集微网音讯，电子资料咨询公司TECHCET最新数据猜测，因为半导体职业全体添加放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023年半导体资料商场呈现3.3%的下滑，但全体半导体资料商场将在2024年反弹，添加近7%，到达740亿美元。
该组织估计，从2023年到2027年期间，整个半导体资料商场估计将以超越5%的复合年添加率添加。到2027年，估计该商场规模将到达870亿美元以上，新的全球晶圆厂扩张将有利于潜在更大的商场规模。
虽然2023年的全球经济放缓缓解了半导体供给链严重问题，但TECHCET以为，跟着全球新晶圆厂的添加，包含12英寸晶圆、外延晶圆、一些特种气体以及铜合金靶材的供给估计将在2024年再度严重，供给严重的程度将取决于资料供给商扩张推迟的状况。假如资料/化学品产能跟不上晶圆厂扩张的脚步，微弱的需求量开端上涨或许会给供给链带来压力。
除了全球晶圆厂扩张之外，新器材技能也将推进资料商场的添加，因为跟着层数的添加，全栅场效应晶体管 (GAA-FET)、3D DRAM和3D NAND需求新资料和额定的工艺过程添加了数倍。这些资料包含用于EPI硅/硅锗的特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD 和ALD前驱体、CMP耗材和清洁化学品（包含高选择性氮化物蚀刻）等。
此外，跟着晶圆厂扩展产能，其他挥之不去的供给链约束和潜在的瓶颈也或许会引起问题。例如，中美之间的地舆政治学问题开端给锗和镓的供给链带来压力，而因为我国在这些资料上占有主体位置，稀土供给的危险正在加重。
美国的另一个忧虑是或许约束资料供给扩张的监督管理问题。绕过法规的答应或许会添加扩建项目的时刻和本钱。此外，美国政府针对EHS损害的法规或许会制止PFAS资料的存在，迫使资料供给商开发替代品，而这需求一些时刻来开发和认证。（校正/陈兴华）
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