国盛证券称，2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。
智通财经APP获悉，国盛证券发布研究报告称，半导体设备零部件供不应求，市场空间超200亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010年起从始至终维持在约50%，国产替代进程加速，持续突破。而2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。随技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域慢慢的开始涌现出各类已确定进入批量生产及供应的厂商，逐步推动国产材料需求及国产替代化进度。
Q2代工、设备、材料板块营收增速突出，代工板块盈利水平提升显著。设计企业中，ADI、瑞萨、AMD、高通、英伟达增速突出。从22Q1库存情况看，代工、设备、材料板块单季存货/营收占比同比环比下行明显。同时，设备库存周转天数下行，反映设备上游供给受限。从全球大厂景气展望看，1)长期乐观，硅含量提升、终端迭代升级等长期趋势不变。2)上游设备材料供给持续紧张。3)H2优于H1。费城半导体指数7月以来自底部2460点左右已强势反弹至8月5日3053点，单月左右反弹幅度高达24%，情绪低点已过。
北方华创(002371.SZ)产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量;中微公司(688012.SH)CCP打入TSMC，ICP加速放量，新款MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔;拓荆科技(688072.SH)PECVD已用于国内知名晶圆厂14nm及以上制程产线.SH)新签订单结构中前道产品占比大幅度的提高;精测电子科技类产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期;华峰测控(688200.SH)订单饱满新机台加速放量;设备核心公司2022Q1营收总计72.7亿元，yoy+55%;扣非归母净利润10.7亿元，yoy+83%。行业持续快速地增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。
2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，逐步推动国产材料需求及国产替代化进度。随技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域慢慢的开始涌现出各类已确定进入批量生产及供应的厂商。
据韩国etnews报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件交货期，由原来的通常2-3个月拉长至超过6个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。半导体设备零部件供不应求，市场空间超200亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010年起从始至终维持在约50%。国产替代进程加速，持续突破。
半导体新兴技术着重关注：SiC：高压/大功率核心受益领域，多因素驱动下的放量拐点，2022全球SiC企业密集发力。EDA：撬动万亿市场的芯片设计工具，AI和云服务成为EDA新趋势。全球EDA高度集中，国产化加速势在必行。Chiplet：后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计提升芯片良率，IP快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降造成本;利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。
风险提示：新产品研发没有到达预期、下游需求没有到达预期、半导体设备材料国产替代进展没有到达预期、中美科技摩擦。
