每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问： 请问贵公司有没有方案研制民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?
耐科配备（688419.SH）11月23日在出资者互动渠道表明，本公司根本的产品为半导体封装设备和模具，塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备，其间，半导体封装设备和模具首要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备首要服务于新式环保节能型塑料型材生产工艺。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。
特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。
耐科配备：本公司触及半导体相关的产品首要为全自动封装设备，使用于半导体制作后道工序塑封工艺
成都市政协委员顾兴树：快速推动天府机场二期建造，助力成都打造“中国航空第三极”
成都市政协委员君：警觉绿洲树种“重洋轻土”，成都要加强乡土树种使用
成都市政协委员徐震：成都数据要素商场应错位开展，让企业商场化探究走在前列
“自己房子免费送，现已供了5年”，“免费送房”再现，有人首付亏没了，业内人士提示……
