塑料挤出成型及半导体封装范畴设备厂商耐科配备(688419.SH)拟揭露发行2050万股耐科配备(688419.SH)发表招股意向书，该公司拟初次揭露发行2050万股，占...
智通财经APP讯，耐科配备(688419.SH)发表招股意向书，该公司拟初次揭露发行2050万股，占这次发行后总股本的份额为25.00%;发行后总股本为8200万股。其间，保荐人已组织全资子公司国元立异出资有限公司参加本次发行战略配售，初始跟投份额为本次揭露发行数量的5%，即102.50万股。网上、网下申购日期为2022年10月27日。
据悉，该企业首要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装范畴的智能制作配备的研制、出产和出售，为客户供给定制化的智能制作配备及体系解决方案，根本的产品为塑料挤出成型模具、挤出成型设备及下流设备、半导体封装设备及模具。其间，半导体封装设备产品首要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备和半导体手动塑封压机。
公告显现，该公司2019年、2020年及2021年度扣除非经常性损益后归属于母企业所有者的净利润分别为674.05万元、3182.57万元及4506.75万元。此外，公司估计2022年1-9月完成经营收入2.09亿元，同比增加50.66%。净利润4318.60万元，同比增加90.89%。扣除非经常性损益后归属于母企业所有者的净利润3872.07万元，同比增加81.62%。
招股书发表，这次发行实践征集资金扣除发行费用后的净额将出资于以下项目：1.93亿元用于半导体封装配备新建项目，8091万元用于高端塑料型材挤出配备晋级扩产项目，3829万元用于先进封装设备研制中心项目，1亿元用于弥补流动资金，算计4.12亿元。
